1、下料

目的：根據(jù)工程資料MI的規(guī)定，在符合規(guī)定的大張材料上，裁剪成一小塊生產(chǎn)制造板料件.符合客戶要求的一小塊材料.

步驟：大材料→按MI規(guī)定切料→鋦板→啤圓邊\磨角→出板

2、打孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開符合規(guī)定尺度的材料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的內(nèi)徑.

步驟：疊板銷釘→上板→打孔→下板→查看\修復(fù)

3、沉銅

目的：沉銅是運(yùn)用化學(xué)上的方法在絕緣性孔壁上堆積上一層薄銅.

步驟：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)生產(chǎn)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚型銅

4、圖型運(yùn)送

目的：圖型運(yùn)送是生產(chǎn)制造菲林上的圖畫運(yùn)送到板上

步驟：(藍(lán)油步驟)：磨板→印第一面→烘干→印第二頁→烘干→爆光→沖影→查看;(干的膜步驟)：模版→壓膜→靜放→對(duì)位→曝光→靜放→沖影→查看

5、圖型電鍍

目的：圖型電鍍是在路線圖型暴露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與規(guī)定厚度的金鎳或錫層.

步驟：上板→去油→水清洗再次→微蝕→水清洗→酸處理→電鍍銅→水清洗→浸酸→鍍錫→水清洗→下板

6、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非路線銅層暴露出來.

步驟：水膜：立架→浸堿→沖洗→擦拭→過機(jī);干的膜：放板→過機(jī)

7、蝕刻

目的：蝕刻是運(yùn)用化學(xué)反應(yīng)法將非路線部位的銅層腐蝕去.

8、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖型運(yùn)送到板上，起到維護(hù)保養(yǎng)路線和阻止焊接零件時(shí)路線上錫的效果

步驟：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二頁→烘板

9、字段

目的：字段是提供的一種便于辨認(rèn)的標(biāo)記

步驟：綠油終鋦后→降溫靜放→調(diào)網(wǎng)→印字段→后鋦

10、電鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層規(guī)定厚度的鎳\金層，使之更具備強(qiáng)度的耐磨性能

步驟：上板→去油→水清洗兩次→微蝕→水清洗兩次→酸處理→電鍍銅→水清洗→鍍鎳→水清洗→電鍍金

鍍錫板(并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的暴露銅面上噴上一層鉛錫，以維護(hù)保養(yǎng)銅面不蝕被氧化，以確保具備優(yōu)良的焊接性能.

步驟：微蝕→風(fēng)干→提前預(yù)熱→松香涂敷→焊錫涂敷→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

11、成形

目的：通過沖壓模具或數(shù)控鑼機(jī)鑼出顧客所要的外型成形的方法有機(jī)鑼，皮板，手鑼，手切

表明：數(shù)據(jù)信息鑼機(jī)板與啤板的精準(zhǔn)度比較高，手鑼次之，手切料最少具只有做某些簡單的外型.

12、測試

目的：通過電子器件100%測試，檢驗(yàn)?zāi)繖z不容易發(fā)覺到的開路，短路故障等危害多功能性之缺陷.

步驟：上模→放板→測試→達(dá)標(biāo)→FQC目檢→未達(dá)標(biāo)→修復(fù)→返測試→可以→REJ→損毀