柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

1、短:組裝工時短

所有線路都配置完成,省去多余排線的連接工作;

2、小:體積比PCB線路板小

可以有效降低產(chǎn)品體積,增加攜帶上的便利性;

3、輕:重量比PCB線路板(硬板)輕

可以減少最終產(chǎn)品的重量;

4、薄:厚度比PCB線路板薄

可以提高柔軟度,加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。

FPC柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點:

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到電子元器件裝配和導線連接的一體化;

(2)利用FPC柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點,FPC軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

(1)一次性初始成本高:由于FPC柔性電路板是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的,所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB線路板外,通常少量應(yīng)用時,最好不采用;

(2)軟性PCB的更改和修補比較困難:FPC柔性電路板一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜,修補前要去除,修補后又要復原,這是比較困難的工作;

(3)尺寸受限制:FPC柔性電路板在尚不普的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長,很寬;

(4)操作不當易損壞:裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作。